Trends 2017: Apples geheime Mac-Pläne mit Intel-CPUs

Wie immer hüllt sich Apple in tiefes Schweigen, wenn es um die Produktplanung zukünftiger Geräte mit dem Apfel-Logo geht. Doch ein genauer Blick in die Intel-Roadmap gibt verräterische Auskunft. Ein Trend scheint klar: USB Typ C!

Mit der CPU-Generation „Cannonlake“ wollte Intel 2016 ursprünglich die Strukturbreite seiner Brot- und Butterchips von 14 auf 10 Nanometer verkleinern. Doch es kam anders. Offensichtlich gibt es unerwartete Fertigungsprobleme beim 10-nm-Verfahren. „Kaby Lake“ und „Coffee Lake“ sollen es als Zwischenlösungen richten. Die Strukturbreite bleibt auf der 14-Nanometer-Stufe, aber Intel optimiert die Mikroarchitektur für höhere Taktraten. Das hat auch Konsequenzen für Apples Mac-Produktplanung

Mobile Macs: Gerüchte um ARM ohne Basis

Immer wieder flammen Gerüchte auf, die Apple einen Wechsel von Intel- auf ARM-basierte Prozessoren bei den Macs weissagen. Bislang ist daraus Jahr um Jahr nichts geworden. Von der Leistung her wären aktuelle mobile ARM-Chips durchaus in der Lage dazu, macOS anzutreiben und das mit ziemlicher Sicherheit sogar bei geringerem Stromverbrauch. Doch das Problem ist die Software: macOS selbst sowie die von Apple produzierten Anwendungen ließen sich zwar schnell portieren, aber die tausenden von Anwendungen, die man im Mac-App-Store bekommt (und alle anderen auch) müssten übergangsweise im ungünstigsten Fall für einige Jahre auf eine Intel-CPU-Emulation zurückgreifen, ganz genauso, wie damals beim Übergang von der 68k-Architektur auf den PowerPC (1994) und später vom PowerPC auf Intel (2006). Eine Emulation ist aber immer mit kräftigen Leistungseinbußen verbunden. Mit ziemlicher Sicherheit experimentiert Apple in seinen geheimen Labors genau daran, aber vermutlich sind die Ergebnisse noch so weit von einer Praxistauglichkeit entfernt, dass man den endgültigen Schritt hin zu ARM derzeit noch scheut. Und so wird es auch 2017 kein Macbook mit ARM-basierter CPU geben. Schade eigentlich.

Umso wichtiger wird hier Intels neue mobile CPU-Plattform mit dem Codenamen „Kaby Lake“. Ein erster Kaby-Lake-Chip ist bereits Ende 2016 erscheinen. Er verfügt über zwei CPU-Kerne und ist für eine TDP (Thermal Design Power) von maximal 15 Watt ausgelegt. Damit würde er sich ideal für Apples Macbook-Air-Reihe anbieten, die bislang noch auf Intel-CPUs aus der Broadwell-Reihe von 2014 basieren. Falls Apple überhaupt noch an den Macbook-Air-Modellen festhalten sollte, wäre hier ein Upgrade auf die neueste CPU-Generation wahrscheinlich. Das 11-Zoll-Modell hat Apple Ende 2016 sang und klanglos beerdigt. Aktuell bekommt man nur noch das 13-Zoll-Modell , das sich allerdings ziemlich nahe am 13-Zoll-Macbook-Pro mit Retina-Display bewegt und mit 1100 respektive 1350 Euro auch preislich keine allzu großen Vorteile zum Retina-Macbook-Pro (ab 1700 Euro) bietet. Wenn Apple die Air-Reihe wieder attraktiver halten will, müsste man preislich am besten unter die 1000-Euro-Grenze rutschen, den aktuellen Intel-Chip einsetzen und vor allem ein besseres Display einbauen. Es muss ja nicht gleich Retina-Auflösung bieten, aber die alten TN-Displays mit LED-Backlight, die Apple nun seit 2009 in den Air-Modellen einsetzt, sind inzwischen nur noch ein schlechter Witz.

Das 12-Zoll-Macbook hatte Apple erst im April 2016 auf einen neue CPU-Generation („Skylake“) gehoben. Das lüfterlose Design lässt den Einsatz von 15 Watt TDP nicht zu. Hier müsste man mit 4,5 bis 7 Watt auskommen. Bislang bietet Intel in diesem Bereich lediglich die Core-m3-, m5- und m7-CPUs auf Basis der Skylake-Architektur an. Ob es 2017 die Core-M-Prozessoren auch in der Kaby-Lake-Architektur geben wird, ist ungewiss. Auf der CES im Januar 2017 dürfte Intel neuen Chips ankündigen. Fall Core-m-Modelle auf Basis der Kaby-Lake-Architektur dabei sein sollten, dürfte Apple im Laufe des Jahres das Macbook auf die neuen Chips updaten. Eventuell dann sogar mit einem echtem Thunderbolt-3-Anschluss. Das bisherige Macbook bietet zwar einen USB-Typ-C-Port, der kommt aber ohne das Thunderbolt-Protokoll.

Optane: weit schneller als Flash

Der Markenname Optane steht für Speicher-Chips, die in SSDs und Arbeitsspeicher die Flash-Technologie ablösen sollen. Die von Intel und Micron gemeinsame Technologie namens 3D Xpoint verspricht bis zu zehnmal höhere Speicherdichten im Vergleich zu DRAM, Chips sollen bis zu 1000 mal schneller arbeiten als Flash-Module und dennoch länger haltbar sein. Die Speicherzellen sind dabei einem dreidimensionalen Gitter angeordnet, Daten lassen sich in kleinen Portionen dadurch schneller lesen und schreiben. Wie Intel hat durchsickern lassen, werden die Optane-Module kompatibel zum Protokoll NVMe sein, das bereits jetzt in Macbooks zum Einsatz kommt und den Anschluss derart schneller SSDs ermöglicht. Vor allem sollen aber Optane-Produkte in Server-Architekturen Verwendungen finden und die Kosten für Rechenzentren senken helfen.  Seit Apple vor nunmehr zehn Jahren seine Mac-Plattform auf Intel-Chips umgezogen hat, ist der Mac-Hersteller auch immer vorne mit dabei, wenn es um neue Technologien geht, die Intel mit entwickelt hat. So tauchte etwa Thunderbolt zuerst in Macs auf, würde Apple als einer der ersten Optane-SSDs oder RAM-Module auf Basis von 3D Xpoint verbauen, käme das wenig überraschend. Erste Produkte könnten im Jahr 2017 auf den Markt kommen.

Bei den Macbook-Pro-Modellen mit Retina-Display könnte Apple jedoch 2017 einen Speedbump auf Basis von Kaby-Lake-Prozessoren bringen, die auch als Vierkern-Varianten auf den Markt kommen sollen. Bei der Speicherfrage gibt es derzeit technische Einschränkungen, die verhindern, dass die Macbook-Pro-Modelle mehr als 16 Gigabyte RAM adressieren können. Phil Schiller hat kürzlich die Anfrage eines Entwicklers nach 32 GB RAM beantwortet. Demnach nutzt Apple im aktuellen Modell schnelles und sehr sparsames LPDDR3-RAM. Um mehr als 16 GB anzusprechen, müsste man DDR-RAM einsetzen, das mehr Strom bräuchte und ein anderes Design der Hauptplatine erforderlich machte. Beides würde auf Kosten der Akkulaufzeit gehen, weshalb man sich dagegen entschieden habe. Erst mir LPDDR4 würden die Speichercontroller in der Lage sein, mehr als 16 GB dieses Strom sparenden Speichers anzusprechen, doch diese Controller wird Intel vermutlich erst in der Cannonlake-Architektur einführen.  

Die Zwischenarchitektur „Coffee Lake“ soll Anfang 2018 die Zeit bis zur kleineren Strukturbreite von 10 Nanometer („Cannonlake“) überbrücken und Desktop-CPUs für den Massenmarkt mit sechs Kernen bringen. Desktop-CPUs setzt Apple allerdings überhaupt nicht mehr ein, selbst im iMac arbeiten aufgrund der beschränkten Kühlungsmöglichkeiten ausschließlich mobile Chips, weshalb man auf einen Consumer-Mac mit sechs Kernen wohl vorerst vergeblich warten wird. Hier gibt es in der Intel-Roadmap allerdings auch mobile Coffee-Lake-Versionen mit vier Kernen und integriertem Grafikchip, die Apple durchaus im 15-Zoll-, eventuell sogar erstmals im 13-Zoll-Modell einsetzen könnte. Das wird aber – wie schon erwähnt – erst 2018 der Fall sein.

Trend-Check Macbook

Anfang 2017: Macbook Air mit Kaby-Lake-Prozessoren

Mitte 2017: 12-Zoll-Macbook mit Core-m-CPUs (Kaby Lake)

iMac bekommt USB-C

Die aktuellen iMac Retina 5k und Retina 4k sind auch schon wieder über ein Jahr unverändert auf dem Markt. Auch hier wird Apple 2017 einen Sprung machen müssen, hin zu USB Typ C und damit zu neuen Intel-CPUs, schnelleren Grafikeinheiten und superschnellen SSD-Massenspeichern – ganz ähnlich wie im derzeit aktuellen Macbook Pro Retina. Es wird spannend sein, zu sehen, wie Apple das Schnittstellen-Problem lösen wird. Die bisherigen iMacs kommen mit vier USB- und zwei Thunderbolt-Ports. Ein neuer iMac müsste, um bei der reinen Anzahl der Ports gleichzuziehen, mindestens sechs USB-C-Anschlüsse bieten. Da jeder Typ-C-Port aber auch Thunderbolt 3 zur Verfügung stellt, wären allein sechs mal vier, also insgesamt 24 PCI-Lanes (also alle PCI-Lanes, die der Kaby-Lake-Platform-Controller-Hub zur Verfügung stellt) für diese Schnittstellen zu reservieren. Es scheint höchst unwahrscheinlich, dass Apple diesen Weg gehen wird. Wir müssen uns daher auf maximal vier Typ-C-Ports am iMac einstellen, beim 21,5-Zoll-Modell eventuell sogar nur zwei. Zur Not kann man sich ja immer noch mit externen USB-Hubs behelfen.

Besonders für das 21,5-Zoll-Modell dürfte auch ein pikantes Detail wichtig werden: Das interne Display unterstützt „nur“ die 4k-Auflösung (4069 mal 2304 Pixel), per USB Typ C angeschlossen könnte ein externes Display jedoch die volle 5k-Auflösung (5120 mal 2880 Pixel) abbilden, genau wie das Display im 27-Zoll-iMac Retina. Da Apple offiziell keine externen Displays mehr herstellt, müsste hier ein Drittanbieter einspringen. LG hat bereits einen speziellen 5k-Monitor mit 27 Zoll Diagonale (LG UltraFine 5k) im Programm, der sich sicher gut an einem iMac machen würde, wenn er denn mal lieferbar wäre. Bislang ist er noch nicht erhältlich.

An den internen Displays des iMac wird Apple vermutlich nichts ändern. Beide liefern bereits den erweiterten Farbraum (P3) und die Retina-Auflösung. Das ultraflache Design dürfte der Mac-Hersteller ebenfalls grundsätzlich beibehalten. So beschränken sich die Änderungen auf die internen Komponenten.

Trend-Check iMac

Mitte 2017: iMac 27- und 21,5-Zoll mit Kaby Lake CPUs und USB-Typ-C-Schnittstellen

Mac Mini & Mac Pro: Zeit, dass sich was dreht

Seit über zwei Jahren hat Apple den Mac Mini nicht mehr verbessert. Es wird Zeit, dass 2017 etwas passiert. Doch Apple steckt in einem Dilemma: Würde man den Mac Mini mit aktuellen Intel-Chips aus der Skylake- oder Kaby-Lake-Reihe ausrüsten, würde er gleichzeitig auch die superschnellen und praktischen USB-Typ-C-Anschlüsse mit Thunderbolt 3 bekommen. Die hat nicht einmal der teure Profi-Rechner Mac Pro zu bieten. Die Lösung kann eigentlich nur lauten: Apple bringt 2017 sowohl neue Mac-Mini-, als auch neue Mac-Pro-Modelle.

Beide werden dann mit USB Typ C ausgerüstet sein, bekommen also die schnelle Multi-Protokoll-Schnittstelle mit USB, Displayport und Thunderbolt 3. Der Mac Mini könnte deswegen auch wieder ein externes Netzteil bekommen – ähnlich dem USB-C-Ladegerät des aktuellen Macbook Pro Retina. Dadurch könnte das Mac-Mini-Gehäuse selbst weiter schrumpfen und von den Abmessungen her in die Nähe eines Apple TV rücken oder nochmal deutlich flacher werden. Als Entwicklungsmaschine für macOS-, iOS- und tvOS-Apps wäre ein solcher Mac Mini ideal und sicher sehr beliebt, vorausgesetzt, Apple hebt die Preise für den Einsteiger-Mac nicht weiter an. Damit sich der Mac Pro weiterhin deutlich vom Mac Mini absetzen kann, wird er mit mindestens sechs USB-C-Ports ausgerüstet sein, der Mac Mini vermutlich nur zwei, maximal jedoch vier dieser Schnittstellen bekommen.

Die Hinweise verdichten sich, dass 2017 ein neuer Mac Pro kommen kann. Allerdings geht es hier nur um neue interne Komponenten, das bekannte zylinderförmige schwarze Alu-Design wird als Gehäuse unverändert bleiben. Weiterhin wird Apple beim Mac Pro auf Server-Prozessoren der Xeon-Baureihe setzen. Im Januar 2017 dürfte Intel neue Xeon-Versionen auf der Basis der Skylake- und Kaby-Lake-Architektur ankündigen. Im Frühjahr könnte es dann soweit sein. Neue Macs Pro mit 6, 8, 12 oder gar 18 CPU-Kernen dürften Realität werden.

Gleichzeitig wird Apple neue, deutlich leistungsfähigere Grafikkarten einsetzen. Hinweise in der Betaversion von macOS  10.12.2 lassen vermuten, dass Apple beim GPU-Lieferanten des Mac Pro weiterhin auf AMD setzen wird. Dessen aktuelle Chips der Polaris- und Vega-Reihe könnten in einem Mac Pro eingesetzt werden. Diese neuen, noch nicht offiziell angekündigten Grafikchips sollen die Geschwindigkeit der aktuellen Top-Nvidia-Grafikeinheit GTX 1080 erreichen.

Trendcheck Mac Mini & Mac Pro

Mitte 2017: Mac Mini mit Kaby Lake CPUs und USB Typ C

Mitte 2017: Mac Pro mit 6 bis 18 Kernen, USB Typ C, AMD-Polaris- und Vega-Grafikkarten

Fazit

Der Trend ist klar: Wenn es Apple wirklich erst meint, mit USB 3.1 Typ C als die universelle Lösung aller Schnittstellenprobleme, dann muss 2017 das Jahr der Umsetzung in allen Plattformen werden. Ende des Jahres wird es also keinen Mac mehr geben, der nicht auf USB-C setzt.